事件背景

上個(gè)世紀(jì)初發(fā)明了味精的日本味之素公司，以“家有味之素，白水變雞湯”的廣告一炮走紅；全球27個(gè)生產(chǎn)基地生產(chǎn)了近20種氨基酸，使其成為氨基酸市場(chǎng)的“霸主”。

味之素集團(tuán)從1970年代開始將氨基酸化學(xué)應(yīng)用于環(huán)氧樹脂及其復(fù)合材料的基礎(chǔ)研究，由一位名叫竹內(nèi)光二的年輕人發(fā)現(xiàn)制作味精時(shí)的副產(chǎn)物，可以做出擁有極高絕緣性的樹脂類合成原料，并創(chuàng)新性地將原來液體涂抹的方式改成了絕緣膜的形式，大大優(yōu)化了制備的工藝，最終該副產(chǎn)品被用作電腦零件等的絕緣膜，并普及全球。

味之素膠卷（ABF）推出

隨著CPU性能的快速提升，ABF的產(chǎn)品也在不斷升級(jí)，新的助劑及無機(jī)微粒填料如高純氧化硅、氧化鋁、氮化硼等的應(yīng)用當(dāng)然是功不可沒。

起死回生的ABF（味之素堆積膜）載板

芯片的內(nèi)部是由密密麻麻的晶體管構(gòu)成,它們之間通過電路進(jìn)行連接。這些線路之間需要相互隔絕,確保互相不會(huì)干涉且正常運(yùn)行。如何協(xié)同處理，是業(yè)界難題。

ABF出現(xiàn)前

業(yè)界常常會(huì)用涂抹液體絕緣物質(zhì)的方式解決,等液體干透之后進(jìn)行下一步。這種做法費(fèi)時(shí)費(fèi)力,而且出錯(cuò)率也比較高。

ABF出現(xiàn)后

而ABF則完美解決了這一問題

• ABF材質(zhì)可做線路較細(xì)、適合高腳數(shù)高傳輸?shù)腎C，多用于CPU、GPU和芯片組等大型高端晶片，銅箔

• 基板上面直接附著ABF就可以作線路，也不需要熱壓合過程。

• AB可以形成薄膜狀絕緣物質(zhì),令線路互相隔絕。同時(shí),這也大大提升了芯片生產(chǎn)的效率。

簡(jiǎn)單說起來就是CPU等芯片中的納米級(jí)的線路要與PCB上的毫米級(jí)的線路進(jìn)行對(duì)接，傳統(tǒng)的工藝良品率太低，發(fā)熱也不理想。而ABF材料可以輕松加工至薄膜狀，隨意與電路進(jìn)行組合，安裝方便，最關(guān)鍵的是它還耐熱、絕緣，一下成為CPU封裝的首選。

如果沒有ABF，可能我們現(xiàn)在用的手機(jī)、電腦、汽車以及AI、5G芯片都要退一大步。

因此ABF對(duì)芯片制造業(yè)的意義是非常大的,不僅改善了芯片制造流程工序,節(jié)省了成本資源。也讓世界芯片產(chǎn)業(yè)有了不斷向前邁進(jìn)的資本。

ABF產(chǎn)業(yè)鏈

芯片“慌”有哪些原因

根據(jù)網(wǎng)上信息，自2020年秋季開始，臺(tái)積電的ABF存貨就不足了。而味之素的ABF供應(yīng)似乎出現(xiàn)了問題（ABF原料供應(yīng)已是難題，ABF載板的生產(chǎn)也并不順利。），據(jù)行業(yè)相關(guān)專業(yè)人士透露，ABF的交付周期已經(jīng)長達(dá)30周，接近7個(gè)月。

卡住了臺(tái)積電臺(tái)積電，卡住全球芯片脖子；

圖片來自網(wǎng)絡(luò)

當(dāng)然引起芯片缺貨還有很多其他的原因，比如外界熱議的8英寸晶圓廠的數(shù)量下降，目前已有一些廠商開始加大投資，并打出收購8英寸晶圓廠等策略；

還有引線鍵合封裝供不應(yīng)求等，此前Digitimes報(bào)道，到目前為止，像日月光這樣全球排名第一的芯片封裝公司，還有包括超豐電子、華泰、菱生在內(nèi)的 OSAT公司的引線鍵合封裝的交貨時(shí)間已經(jīng)延長了兩個(gè)月甚至是三個(gè)月，不過OSAT公司們沒有對(duì)此給予回應(yīng)。如果沒有足夠的引線鍵合能力，一些顯示器和PC制造商將有至少二分之一的的關(guān)鍵組件繼續(xù)遭受缺貨困擾。

國企業(yè)在ABF自主開發(fā)上將會(huì)更有機(jī)會(huì)

2020年第四季度以來,全球芯片產(chǎn)能嚴(yán)重不足,不光是我們之前講過的汽車芯片,手機(jī)芯片也全面緊缺,交付周期延長到了8個(gè)月之后,長一點(diǎn)的甚至延長到了2022年。那是否意味著中國企業(yè)在ABF自主開發(fā)上將會(huì)更有機(jī)會(huì)？

恰恰相反，ABF的開發(fā)依賴于大量的試驗(yàn)數(shù)據(jù)，而技術(shù)人員在其中總結(jié)的經(jīng)驗(yàn)，也就是所謂的技術(shù)秘密，被味之素很好的保護(hù)起來，從公開的專利里很難反向得到，這也是味之素在ABF上的全球?qū)＠挥腥⑺陌偌笥业脑颉８嗟墓_，不當(dāng)?shù)墓_，反而會(huì)使得企業(yè)的核心機(jī)密遭到泄露。

所以企業(yè)一定要拋棄專利越多越好的理念，只有將企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力牢牢的掌握在自己手中，做到自主可控的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，才是企業(yè)真正所需要的。中國芯片制造還需努力向前發(fā)展，不只是14nm，未來也要不斷突破7nm、5nm，3nm……繼續(xù)探索新技術(shù)、新材料

總結(jié)

味之素集團(tuán)像一只在巴西輕拍翅膀的蝴蝶，其產(chǎn)品ABF的缺貨從某種程度上來造成了如今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)缺貨的風(fēng)暴。我們無法否認(rèn)其他因素對(duì)這一現(xiàn)象級(jí)缺貨產(chǎn)生的影響，但我們不得不承認(rèn)，這家味精企業(yè)，確實(shí)卡住了芯片的脖子。